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半导体器件可靠性测试环境试验的条件

浏览次数: | 2020-11-05 09:22

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    在器件使用的自然环境中,温度和湿度是不可分割的两个因素。不同地区,器件应用于不同的地理位置,所处工作环境的温度、湿度也各不相同。温湿度循环试验可以用来确认产品在温湿度气候环境条件下储存、运输以及使用适应性。
    环境试验的试验范围很广,包括高温,低温,温度冲击(气态及液态),浸渍,温度循环,低压,高压,高压蒸煮,砂尘,盐雾腐蚀,霉菌,太阳辐射等。
 
可靠性
 
    下面举几个常见的温湿度试验:
    1.偏压湿热(THB)。测试条件:85℃,85%湿度,一般试验时间为1000h。参考测试标准JESD22-A101
    2.高加速应力试验(HAST)。测试条件:133℃,85%湿度,偏压250kPa,一般试验时间为96h。参考测试标准:JESD22-A110
    3.无偏压高加速应力试验(UHST)。测试条件:110℃,85%湿度。一般试验时间为264h。参考测试标准:JEDSD22-A118
    THB/HAST可造成的器件影响:
    (1)加速水分的侵入和杂质移动
    (2)影响电化学敏感的区域,例如die表面粘结垫发生腐蚀。
    (3)器件周边结果发生腐蚀
    (4)水分通过缝隙、裂纹进入器件影响内部
    4.高压蒸煮(AC)。测试条件:121℃,百%湿度,一般试验时间为96h。参考测试标准:JEDS22-A102。
    5.无偏压湿热(TH)。测试条件:85℃,85%湿度,一般试验时间为1000h。参考测试标准:JEDS22-A101。
    设备能力:
    温度0~200(℃);湿度0~100(%RH)
    常规条件:
    PPOT:121℃,100%RH,205kpa(2atm),Nobias
    UHST:130℃,85%RH,250kPa,Nobias
    试验常见的器件失效情况:键合处腐蚀,形成树突。

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  • 此文关键词:半导体器件,可靠性测试,环境试验